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半導体封止材用

フリーフェノール、金属、ハロゲン元素等の不純物を徹底的に除去したノボラック型フェノール樹脂でエポキシと組み合わせ半導体・封止材の分野に使用されています。

半導体封止材用
品名 形状 用途・特長 樹脂の特性
溶融粘度(Pa・s/℃) 軟化点(℃)
BRG-555 マーブル 電子材料用 高純度ノボラック
フリーフェノール含有量(%)≒0
0.3 ─ 0.5/125 66 ─ 72
BRG-556 0.1 ─ 0.3/150 77 ─ 83
BRG-557 0.2 ─ 0.4/150 82 ─ 88
BRG-558 0.8 ─ 1.2/150 93 ─ 98
CRG-951 0.2 ─ 0.8/150 93 ─ 99
TAM-005 塊状 0.3 ─ 0.5/150 80 ─ 88
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